トップ > BGAソケット開発実績 > 混合ピッチBGAソケット
X軸とY軸でピッチが違うBGAソケットです。中央にはチップが搭載されているICのため、 ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。 IC情報:24x24mm ボール数:350 ピッチ:0.65/0.80mm 混合ピッチ 受注から納品までの期間:7週間