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混合ピッチBGAソケット

X軸とY軸でピッチが違うBGAソケットです。中央にはチップが搭載されているICのため、
ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。
混合ピッチBGAソケット
IC情報:24x24mm
ボール数:350
ピッチ:0.65/0.80mm 混合ピッチ
混合ピッチBGAソケット断面
受注から納品までの期間:7週間
混合ピッチBGAソケット

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